技術概要及び動向
世界ディスプレー市場のリーディングカンパニー、STEMCO
STEMCO核心保有技術
後鍍金技術
- 概要
- Cu-Sn合金層(IMC)の脆弱性(Brittleness)を改善するためにSTEMCOで開発した技術
- 特徴
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· 2回印刷工程
· 耐屈曲性：Bending特性向上（>100％）
· 1-Metal、2-Metal（片面/両面）の両方に対応可能
· Pattern欠陥に起因する屈曲性の低下を改善
· 関連特許保有（2015年出願）
- スペック
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Bending Avg. 101.4回
(加圧 Bending TEST 内部評価結果基準、30回)
- 技術適用 分野
- Bendingが必要な分野
- 関連写真
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1-Metal COF基準、後鍍金断面構造図
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後鍍金加圧Bending評価結果
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