스템코

STEMCO核心保有技術

薄板金属微細回路エッチング技術(Thin-Metal Fine Pattern Etching)

概要
金属エッチングを通じてFilterなど、様々な分野に適用可能な技術
特徴
· 様々な金属種類(Cu、Ni、 Invar、 SUSなど)に適用可能なエッチング液及びエッチング技術
· 顧客要求仕様に合わせた設計技術 (Photo Mask設計、Etching Factor制御、形状制御)
· 薄板・厚板素材(30~100㎛)の超薄板化(10~20㎛)Uniformity制御技術
· 広幅(Max. 500mm) Roll to Roll 均一Etching技術
· 薄板(Min. 10㎛)金属応力制御技術
· 自動検査機能(独自不良判定技術保有)
スペック
· Thickness : 10㎛ ~ 100㎛
· Width : 150~500mm
技術適用 分野
MEMS Filter
MEMS Microphone用の防塵Filter
関連写真
  • Hole(25*25㎛)
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