스템코

STEMCO核心保有技術

FP-Coil(Fine Pitch Coil)メッキ型Coil製造

概要
高密度配線技術及び積層技術を用いて、振動モーター、スピーカー、AF/OISカメラモジュールなど 様々な分野において使用されている既存Wire CoilをFine Pitchメッキ型Coilに切り替える技術
- 高密度配線技術 : 回路間 Min Space 6㎛
  • Wire Coil
  • 4Layer FP_Coil
  • 6Layer FP_Coil
特徴
· Fine Pitch Patterning技術
   設計自由度及び配線密集度の向上による高密度・高性能メッキCoil製造
· Thin Film Reel to Reel 流動・積層技術
· Actuator 小型化/Slim化
スペック
-
技術適用 分野
カメラOIS & AF用Actuator
その他、多数のActuator
Customer Inquiry