技術概要及び動向
世界ディスプレー市場のリーディングカンパニー、STEMCO
STEMCO核心保有技術
LED Chip実装基板技術
- 概要
- LED Chip実装用Flexible基板
- 特徴
-
· ㎜〜㎛SizeのLED Chip対応
· FlexibleなFilm Substrate
· 1-Metal、2-Metalすべて対応可能
· 既存の実装基板よりも軽薄短小化及びFine Pitchに有利
- スペック
-
· Pattern Min.Pitch：18㎛
· PI Thickness：25/35/50㎛
- 技術適用 分野
- 軽薄短小化或いはFine Pitch用のLED Chip実装基板