製品紹介
世界ディスプレー市場のリーディングカンパニー, STEMCO
1-Metal COF
- Chip On Film.
- COFは薄型フィルム上に微細回路を形成し、ディスプレイ駆動用IC(DDI)を実装したDDIパッケージング用フレキシブル基板として、FHD、UHDなど高解像度のディスプレイに適用している
- Fine Pitch (16㎛~)
- Flexibility 良好
- Reliability 良好
用途
TV、NOTE PC、Mobile Phone、Tablet、Wearable Device、車載用ディスプレイ
スペック
- 片面回路基板
- Subtractive & Additive方式
- 製品幅: 35/48/70 mm
- Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch
- PI Film: Kapton、Upilex、GL-A
- PI Film Thickness: 38/30/25㎛