製品紹介 世界ディスプレー市場のリーディングカンパニー, STEMCO 2-Metal COF 1-Metal COF 2-Metal COF FP-Coil 2-Metal COF Chip On Film. 2-Metal COFは両面に回路を形成し導通させたCOF Filmであり、片面COFに比べて回路集積度が高く、Packagingする際の設計自由度が向上し高解像度大型TV或いはスマートフォンなどに適用可能な製品 回路集積度向上 小型化 設計自由度向上 放熱効果向上 用途 UHD TV、Mobile Phone、Wearable Device用ディスプレイ スペック 両面回路基板 Additive方式 製品幅: 35/48/70 mm Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch PI Film: Upilex、GL-A PI Film Thickness: 35/25㎛ Customer Inquiry
2-Metal COF Chip On Film. 2-Metal COFは両面に回路を形成し導通させたCOF Filmであり、片面COFに比べて回路集積度が高く、Packagingする際の設計自由度が向上し高解像度大型TV或いはスマートフォンなどに適用可能な製品 回路集積度向上 小型化 設計自由度向上 放熱効果向上 用途 UHD TV、Mobile Phone、Wearable Device用ディスプレイ スペック 両面回路基板 Additive方式 製品幅: 35/48/70 mm Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch PI Film: Upilex、GL-A PI Film Thickness: 35/25㎛ Customer Inquiry
Chip On Film. 2-Metal COFは両面に回路を形成し導通させたCOF Filmであり、片面COFに比べて回路集積度が高く、Packagingする際の設計自由度が向上し高解像度大型TV或いはスマートフォンなどに適用可能な製品 回路集積度向上 小型化 設計自由度向上 放熱効果向上 用途 UHD TV、Mobile Phone、Wearable Device用ディスプレイ スペック 両面回路基板 Additive方式 製品幅: 35/48/70 mm Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch PI Film: Upilex、GL-A PI Film Thickness: 35/25㎛ Customer Inquiry
Chip On Film. 2-Metal COFは両面に回路を形成し導通させたCOF Filmであり、片面COFに比べて回路集積度が高く、Packagingする際の設計自由度が向上し高解像度大型TV或いはスマートフォンなどに適用可能な製品 回路集積度向上 小型化 設計自由度向上 放熱効果向上
両面回路基板 Additive方式 製品幅: 35/48/70 mm Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch PI Film: Upilex、GL-A PI Film Thickness: 35/25㎛