技術概要及び動向
世界ディスプレイ市場のリーディングカンパニー、STEMCO
STEMCOの保有技術
STEMCOの保有技術
Reel to Reel 技術
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Punch装置
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めっき装置
Fine Pattern
- - Etching Process
- min.18㎛ Pitch (MP)
- min.16㎛ Pitch (開発中)
- - Semi Additive (1-Metal & 2-Metal)
- min 18㎛ Pitch (MP)
- min 14㎛ Pitch (ER)
Fine Pattern 推移
自動検査技術
Camera 画像度 : 1.5㎛/pixel, 2.0㎛/pixel
両面基板技術
