技术概要及动向
世界显示屏市场的领头羊——STEMCO
STEMCO持有的技术
后镀金技术
- 概要
- STEMCO为改善对Bending性有要求的部位发生的Cu-Sn合金层（IMC）的脆弱性（Brittleness）而开发的技术
- 特征
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· 两次印刷工程
· 耐弯曲性：提高Bending特性（> 100%）
· 在Bending区域跳过Sn镀金层，消除不耐Crack的结构性缺点
· 1-Metal、2-Metal（单面/两面）均可应对
· 改善因Pattern缺陷导致的弯曲可靠性下降
· 拥有相关专利（2015年申请）
- 配置
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Avg. 1.4次 → 101.4次
加压Bending TEST内部评价结果标准（30次）
- 技术适用领域
- 需要Bending的所有领域
- 相关图片
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以1-Metal为标准的后镀金截面结构
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后镀金加压Bending评价结果
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