技术概要及动向
世界显示屏市场的领头羊——STEMCO
STEMCO持有的技术
金属薄板微电路蚀刻（Thin-Metal Fine Pattern Etching）
- 概要
- 通过金属刻蚀实现可适用于Filter等多种领域的技术
- 특징
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· 可适用于多种金属种类（Cu、Ni、Invar、SUS等）的蚀刻液与蚀刻技术
· 可按照客户需要的规格进行定制设计的技术（Photo Mask设计、Etching Factor控制、形状控制）
· 薄板/厚板材料（30~100㎛）的超薄板化（10~20㎛）Uniformity控制技术
· 宽幅（Max. 500mm）Roll to Roll均匀Etching技术
· 薄板（Min. 10㎛）金属应力控制技术
· 可进行自动检查（拥有不合格品自行判定技术）
- 配置
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· Thickness : 10㎛ ~ 100㎛
· Width : 150~500mm
- 技术适用领域
- MEMS Filter
MEMS Microphone用防震Filter
- 相关图片
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Hole(25*25㎛)
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