스템코

STEMCO持有的技术

FP-Coil(Fine Pitch Coil)制造

概要
采用高密度布线技术和叠层技术,在用Fine Pitch镀金型线圈取代振动Motor、扬声器、AF/OIS相机模块等多个领域正在使用的Wire Coil技术
- 高密度布线技术:电路间Min Space 6㎛
  • Wire Coil
  • 4Layer FP_Coil
  • 6Layer FP_Coil
特征
· Fine Pitch Patterning技术
   通过提高设计自由度与布线密度制造高密度/高性能的镀金Coil
· Thin Film Reel to Reel流动/叠层技术
· Actuator小型化/Slim化
配置
-
技术适用领域
相机OIS
AF用Actuator等多种Actuator