技术概要及动向
世界显示屏市场的领头羊——STEMCO
STEMCO持有的技术
FP-Coil(Fine Pitch Coil)制造
- 概要
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采用高密度布线技术和叠层技术，在用Fine Pitch镀金型线圈取代振动Motor、扬声器、AF/OIS相机模块等多个领域正在使用的Wire Coil技术
- 高密度布线技术：电路间Min Space 6㎛-
Wire Coil
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4Layer FP_Coil
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6Layer FP_Coil
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- 特征
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· Fine Pitch Patterning技术
通过提高设计自由度与布线密度制造高密度/高性能的镀金Coil
· Thin Film Reel to Reel流动/叠层技术
· Actuator小型化/Slim化
- 配置
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- 技术适用领域
- 相机OIS
AF用Actuator等多种Actuator