TCP (TAPE CARRIER PACKAGE)

所谓TCP，就是用插件板将Tape Film用作TAB(Tape Automated Bonding)方式的TAB Film和Flip Chip Bonding(or LOC)方式的COF Film。

TAB Film将Polyimide Film作为基板，是粘合剂与铜箔粘贴的三层结构，铜箔用Au Bump把Display Driver IC嵌入在Die Bond的Inner Lead和Glass基板或PCB，构成Outer Lead。
COF Film具备和TAB Film同等的功能，但为了搭配High Flexibility和Fine Pitch，在Polyimide Film上使用以Cu镀金的双层结构原材料

TCP的历史

TAB为实现多种半导体Lead实装，于80年代末引进了Package方式，从88年左右开始用于Display Driver IC，正式步入增长期。
COF的目的为了应对Display的大型化/高清晰度趋势带来的Driver IC细线距化，于1990年代末被开发出来后用于替代TA，如今主要使用COF。

TCP(COF)的功能

Display模块由Display板、驱动IC和PCB基板的电路配件构成，TCP (COF) 连接相互间的电气信号，呈现画面的色彩。