技术概要及动向
世界显示屏市场的领头羊——STEMCO
STEMCO持有的技术
LED Chip实装基板技术
- 概要
- LED Chip实装用Flexible基板
- 特征
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· 应对㎜ ~ ㎛ Size的LED Chip
· 柔性Film Substrate
· 1-Metal、2-Metal均可应对
· 比现有实装基板更加轻薄短小，便于进行Fine Pitch
- 配置
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· Pattern Min. Pitch : 18㎛
· PI Thickness : 25/35/50㎛
- 技术适用领域
- 轻薄短小化或Fine Pitch用LED Chip实装基板