기술개요 및 동향
세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO
핵심보유기술
후도금 기술
- 개요
- Bending성이 요구되는 부위에 발생하는 Cu-Sn 합금층(IMC)의 취약성(Brittleness)을 개선하기 위해 STEMCO가 개발한 기술
- 특징
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· 2회 인쇄 공정
· 내굴곡성 : Bending 특성 향상 (> 100%)
· Bending 영역의 Sn도금층을 Skip하여 Crack에 취약한 구조적인 단점 해소
· 1-Metal, 2-Metal (단면/양면) 모두 대응 가능
· Pattern 결함으로 인한 굴곡 신뢰성 저하 개선
· 관련 특허 보유 (2015년 출원)
- 스펙
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Avg. 1.4回 → 101.4回
가압 Bending TEST 내부 평가 결과 기준(평가진행횟수 30회)
- 기술적용분야
- Bending이 필요한 모든 분야
- 관련사진
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1-Metal 기준 후도금 단면 구조도
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후도금 가압 Bending 평가 결과
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