기술개요 및 동향
세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO
핵심보유기술
박판금속 미세회로 식각기술(Thin-Metal Fine Pattern Etching)
- 개요
- 금속에칭을 통해서 Filter 등 다양한 분야에 적용 가능한 기술
- 특징
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· 다양한 금속 종류(Cu, Ni, Invar, SUS外)에 적용 가능한 에칭액 및 에칭기술
· 고객 요구 사양 맞춤형 설계 기술 (Photo Mask 설계, Etching Factor 제어, 형상 제어)
· 박판/후판 소재(30~100㎛)의 초박판화(10~20㎛) Uniformity 제어 기술
· 광폭(Max. 500mm) Roll to Roll 균일 Etching 기술
· 박판(Min. 10㎛) 금속 응력 제어 기술
· 자동검사가능(자체 불량판정 기술 보유)
- 스펙
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· Thickness : 10㎛ ~ 100㎛
· Width : 150~500mm
- 기술적용분야
- MEMS Filter
MEMS Microphone용 방진 Filter
- 관련사진
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Hole(25*25㎛)
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