기술개요 및 동향
세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO
핵심보유기술
LED Chip 실장기판 기술
- 개요
- LED Chip 실장용 Flexible 기판
- 특징
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· ㎜ ~ ㎛ Size의 LED Chip 대응
· Flexible한 Film Substrate
· 1-Metal, 2-Metal 모두 대응 가능
· 기존 실장기판보다 경박단소화 및 Fine Pitch에 유리
- 스펙
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· Pattern Min. Pitch : 18㎛
· PI Thickness : 25/35/50㎛
- 기술적용분야
- 경박단소화 혹은 Fine Pitch용 LED Chip 실장기판