产品介绍
世界显示屏市场的领头羊——STEMCO
2-Metal COF
- Chip On Film.
- 2-Metal COF是在两侧形成电路并进行传导的COF Film，和单面COF相比，它可以提高电路集成度，封装时的自由度也随之提高，是可以适用于高清晰度大型电视或手机等的产品
- 提高电路集成度
- 实现小型化
- 提高设计自由度
- 提高防热效果
用途
在UHD电视、手机、穿戴式设备等电子设备中起到连接Display Panel与驱动PCB的中间基板的作用
配置
- 两面电路板
- Additive方式
- 产品规格：35/48/70 mm
- Inner Lead (DDI实装电路) Min. 18㎛ Pitch
- PI Film: Upilex, GL-A
- PI Film Thickness: 35/25㎛