제품소개
세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO
2-Metal COF
- Chip On Film.
- 2-Metal COF는 양면에 회로를 형성하고 도통한 COF Film으로써, 단면 COF에 비해 회로 집적도를
높일 수 있고 Packaging시 자유도가 향상되어 고해상도 대형TV 혹은 모바일폰 등에 적용 가능한 제품 - 회로 집적도 향상
- 소형화 구현
- 설계 자유도 향상
- 방열효과 향상
용도
UHD TV, Mobile Phone, Wearable Device 등의 전자기기에서 Display Panel과 구동PCB를 연결하는 중간기판 역할
스펙
- 양면회로기판
- Additive 방식
- 제품 폭: 35/48/70 mm
- Inner Lead (DDI 실장회로) Min. 18㎛ Pitch
- PI Film: Upilex, GL-A
- PI Film Thickness: 35/25㎛