제품소개 세계 디스플레이 시장의 선두주자, STEMCO 제품소개 COF Chip On Film. COF는 박형 필름상에 미세 회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용 연성회로기판으로서, FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용하고 있음 Fine Pitch(~18㎛) Flexibility 우수 Reliability 우수 2-Metal COF Chip On Film. 2-metal COF는 단면에 회로가 형성된 COF를 양면에 회로를 형성한 것으로서, 단면 COF에 비해 회로 집적도를 높일 수 있고 사이즈를 줄일 수 있어서 모바일용으로 적용할 수 있도록 개발된 제품 회로 집적도 향상 소형화 구현 설계 자유도 향상 방열효과 향상
제품소개 COF Chip On Film. COF는 박형 필름상에 미세 회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용 연성회로기판으로서, FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용하고 있음 Fine Pitch(~18㎛) Flexibility 우수 Reliability 우수 2-Metal COF Chip On Film. 2-metal COF는 단면에 회로가 형성된 COF를 양면에 회로를 형성한 것으로서, 단면 COF에 비해 회로 집적도를 높일 수 있고 사이즈를 줄일 수 있어서 모바일용으로 적용할 수 있도록 개발된 제품 회로 집적도 향상 소형화 구현 설계 자유도 향상 방열효과 향상
COF Chip On Film. COF는 박형 필름상에 미세 회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용 연성회로기판으로서, FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용하고 있음 Fine Pitch(~18㎛) Flexibility 우수 Reliability 우수 2-Metal COF Chip On Film. 2-metal COF는 단면에 회로가 형성된 COF를 양면에 회로를 형성한 것으로서, 단면 COF에 비해 회로 집적도를 높일 수 있고 사이즈를 줄일 수 있어서 모바일용으로 적용할 수 있도록 개발된 제품 회로 집적도 향상 소형화 구현 설계 자유도 향상 방열효과 향상
Chip On Film. COF는 박형 필름상에 미세 회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용 연성회로기판으로서, FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용하고 있음 Fine Pitch(~18㎛) Flexibility 우수 Reliability 우수
Chip On Film. 2-metal COF는 단면에 회로가 형성된 COF를 양면에 회로를 형성한 것으로서, 단면 COF에 비해 회로 집적도를 높일 수 있고 사이즈를 줄일 수 있어서 모바일용으로 적용할 수 있도록 개발된 제품 회로 집적도 향상 소형화 구현 설계 자유도 향상 방열효과 향상