스템코

1-Metal COF

Chip On Film.
COF는 박형 필름상에 미세회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용
연성회로기판으로써 FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용되고 있음
Fine Pitch (18㎛~)
Flexibility 우수
Reliability 우수

용도

TV, 노트북, 모바일폰, Tablet, Wearable Device, 차량용 Display 등 전자기기에서 Display Panel과 구동PCB를 연결하는 중간기판 역할

스펙

  • 단면회로기판
  • Subtractive & Additive 방식
  • 제품 폭: 35/48/70 mm
  • Inner Lead (DDI 실장회로) Min. 18㎛ Pitch
  • PI Film: Kapton, Upilex 등
  • PI Film Thickness: 38/30/25㎛