스템코

2-Metal COF

Chip On Film.
2-Metal COFは両面に回路を形成し導通させたCOF Filmであり、片面COFに比べて回路集積度が高く、Packagingする際の設計自由度が向上し高解像度大型TV或いはスマートフォンなどに適用可能な製品
回路集積度向上
小型化
設計自由度向上
放熱効果向上

用途

UHD TV、Mobile Phone、Wearable Device用ディスプレイ

スペック

  • 両面回路基板
  • Additive方式
  • 製品幅: 35/48/70 mm
  • Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch
  • PI Film: Upilex
  • PI Film Thickness: 35/25㎛