스템코

1-Metal COF

Chip On Film.
COFは薄型フィルム上に微細回路を形成し、ディスプレイ駆動用IC(DDI)を実装したDDIパッケージング用フレキシブル基板として、FHD、UHDなど高解像度のディスプレイに適用している
Fine Pitch (18㎛~)
Flexibility 良好
Reliability 良好

用途

TV、NOTE PC、Mobile Phone、Tablet、Wearable Device、車載用ディスプレイ

スペック

  • 片面回路基板
  • Subtractive & Additive方式
  • 製品幅: 35/48/70 mm
  • Inner Lead (DDI 実装回路) Min. 18㎛ Pitch
  • PI Film: Kapton、Upilexなど
  • PI Film Thickness: 38/30/25㎛