스템코

STEMCO核心保有技術

LED Chip実装基板技術

概要
LED Chip実装用Flexible基板
特徴
· ㎜〜㎛SizeのLED Chip対応
· FlexibleなFilm Substrate
· 1-Metal、2-Metalすべて対応可能
· 既存の実装基板よりも軽薄短小化及びFine Pitchに有利
スペック
· Pattern Min.Pitch:18㎛
· PI Thickness:25/35/50㎛
技術適用 分野
軽薄短小化或いはFine Pitch用のLED Chip実装基板