기술

홈 > 기술 > 기술개요 및 동향 > TCP 개론

TCP 개론

TCP (TAPE CARRIER PACKAGE)

TCP란 Tape Film을 실장기판으로 TAB(Tape Automated Bonding) 방식의 TAB Film과 Flip Chip Bonding(or LOC) 방식의
COF Film이 사용된다.

TAB Film은 Polyimide Film을 기판으로 하여 접착제와 동박이 붙은 3층 구조로, 동박은 Display Driver IC를 Au Bump로
Die Bond하는 Inner Lead와 Glass 기판이나 PCB에 마운트하는 Outer Lead로 구성된다.
COF Film은 TAB Film와 동일한 기능을 가지나, High Flexibility와 Fine Pitch에 적합하도록 Polyimide Film에 Cu를 도금한
2층 구조의 원자재가 사용된다.

TCP 역사

TAB은 다수의 반도체 Lead 실장을 위해 80년대 말에 도입된 Package 방식으로, 88년경부터 Display Driver IC에 사용되기
시작하면서 본격적인 성장기에 진입하게 되었다. COF는 Display의 대형화/고해상도 경향에 따른 Driver IC의 미세 피치화에
대응하기 위해 TAB의 대체용으로 1990년대 말에 개발되었고 오늘날에는 COF가 주로 사용되고 있다.

TCP(COF) 기능

Display 모듈은 Display 패널, 드라이버 IC와 PCB기판의 회로 부품들로 구성,
TCP (COF) 는 상호간에 전기적인 신호를 연결하여 화면의 색을 구현함.

tcp기능 그림

Vertical Structure
- Die thickness : 470 / 675 ㎛
- Cu lead thickness : 8 ㎛
- Base film thickness : 38 ㎛
- Total thickness : Max 800 ㎛

loading