스템코

2-Metal COF

Chip On Film.
2-Metal COF是在两侧形成电路并进行传导的COF Film,和单面COF相比,它可以提高电路集成度,封装时的自由度也随之提高,是可以适用于高清晰度大型电视或手机等的产品
提高电路集成度
实现小型化
提高设计自由度
提高防热效果

用途

在UHD电视、手机、穿戴式设备等电子设备中起到连接Display Panel与驱动PCB的中间基板的作用

配置

  • 两面电路板
  • Additive方式
  • 产品规格:35/48/70 mm
  • Inner Lead (DDI实装电路) Min. 18㎛ Pitch
  • PI Film: Upilex
  • PI Film Thickness: 35/25㎛