스템코

스템코 보유기술

스템코 보유기술

Reel to Reel 기술

  • 펀치 장치

  • 도금 장치

Fine Pattern

- Etching Process
min 18㎛ Pitch (양산)
min 16㎛ Pitch (개발)
- Semi Additive (2Metal)
min.18㎛ Pitch (양산)
min.16㎛ Pitch (개발)

Fine Pattern 추이

자동검사기술

Camera 해상도 : 1.5㎛/pixel, 2.0㎛/pixel

양면기판 기술