스템코

핵심보유기술

FP-Coil(Fine Pitch Coil) 제조

개요
고밀도 배선 기술 및 적층 기술을 활용하여, 진동 Motor, 스피커, AF/OIS 카메라 모듈 등 여러 분야에서 사용중인 기존 Wire Coil을 Fine Pitch 도금형 코일로 대체하는 기술
- 고밀도 배선 기술 : 회로간 Min Space 6㎛
  • Wire Coil
  • 4Layer FP_Coil
  • 6Layer FP_Coil
특징
· Fine Pitch Patterning 기술
   Design 자유도 및 배선 밀집도 향상을 통한 고밀도/고성능 도금 Coil 제조
· Thin Film Reel to Reel 유동/적층 기술
· Actuator 소형화/Slim화
스펙
-
기술적용분야
카메라 OIS & AF용 Actuator 外 다수 Actuator
고객문의